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SMT貼片加工工藝:無鉛 有鉛 紅膠


無鉛和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較: 

     絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝,包括:印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺(tái)、分板機(jī)和測(cè)試設(shè)備。只有一個(gè)例外,那就是波峰焊機(jī),無鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。 

1.  成本大大提高 

     有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝,其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高,無鉛器件成本基本差不多。 

2.  無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較 

     有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝,在設(shè)備上基本通用,只是在波峰焊機(jī)和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分

結(jié)論: 

     在無鉛工藝技術(shù)完善以前,企業(yè)是否采用無鉛工藝,應(yīng)考慮到公司制造生產(chǎn)設(shè)備,當(dāng)然也要顧及今后的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展,因此對(duì)于各制造廠應(yīng)慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。 



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