昆山威爾欣光電分享：電源主板貼片加工我們怎么來做？

昆山威爾鑫SMT電源主板貼片加工主要有以下步驟：

準備工作

設計與文件整理：根據電源主板的設計要求，整理好相關的電路圖文件（如 Gerber 文件）、物料清單（BOM 表）等。確保文件的準確性和完整性，這是貼片加工的基礎依據。

物料采購與檢驗：依據 BOM 表采購所需的電子元器件，注意選擇質量可靠、符合規格要求的元件。到貨后，對元器件進行嚴格的檢驗，包括型號、規格、數量、外觀等方面的檢查，確保無次品。

制作鋼網：鋼網是用于印刷錫膏的工具，根據電源主板的焊盤設計制作相應的鋼網。鋼網的質量直接影響錫膏的印刷效果，一般有激光鋼網和普通腐蝕鋼網等選擇，激光鋼網的精度更高。

印刷錫膏

鋼網安裝與調試：將制作好的鋼網安裝到錫膏印刷機上，并進行調試，確保鋼網與電源主板的 PCB 板能夠準確對位。

添加錫膏：在鋼網上添加適量的錫膏，錫膏的質量和用量要嚴格控制。過多的錫膏可能會導致短路等問題，過少則會影響焊接質量。

印刷操作：啟動錫膏印刷機，將錫膏通過鋼網的孔位印刷到 PCB 板的焊盤上，印刷后的錫膏應均勻、厚度一致，并且無漏印、多印等現象。

貼片

編程與調試：根據電源主板的設計文件和元器件的位置信息，對貼片機進行編程。調試貼片機的參數，如貼片速度、貼片壓力等，確保貼片的準確性和效率。

上料：將檢驗合格的電子元器件安裝到貼片機的供料器上，注意元器件的方向和位置要正確。

貼片操作：啟動貼片機，將電子元器件準確地貼裝到 PCB 板上的焊盤位置。貼片過程中要實時監控，防止出現元器件貼錯、漏貼等問題。

焊接

回流焊：將貼好元器件的 PCB 板放入回流焊爐中，根據錫膏的特性和元器件的要求設置好回流焊的溫度曲線。回流焊過程中，錫膏會熔化，使元器件與 PCB 板牢固地焊接在一起。

檢查焊接質量：焊接完成后，對電源主板進行外觀檢查，查看是否有虛焊、短路、漏焊等焊接缺陷。可以使用放大鏡、顯微鏡、自動光學檢測（AOI）設備等進行檢查。

檢測與返修

電氣性能檢測：使用專業的測試設備對電源主板的電氣性能進行檢測，如電壓、電流、電阻等參數的測試，確保電源主板的功能正常。

返修：對于檢測出有問題的電源主板，需要進行返修。使用烙鐵、熱風槍等工具將有缺陷的元器件拆下，重新進行貼片和焊接。

清洗與包裝

清洗：使用清洗機或人工清洗的方式，將電源主板上的助焊劑、錫渣等殘留物清洗干凈，保持主板的清潔。

包裝：將檢測合格的電源主板進行包裝，采用防靜電材料進行包裝，如防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤等，以防止靜電對電子元器件造成損害。