給大家介紹：PCBA加工中DIP插件加工和貼片加工的先后順序

     我們在日常生活中所用到的電子產品，里面都有塊電路板，電路板是任何電子產品的核心部件，電子的功能都是通過電路板上的各個零件發揮著相關功能作用，電路板的加工一般都成為PCBA加工，一塊完整的PCBA成品是需要多個生產工序來完成的，比如SMT貼片、DIP插件、COM綁定等等，還有后期的功能、老化測試等。下面昆山威爾欣電子給大家介紹下PCBA加工中、貼片加工和DIP插件加工制程的先后順序。

     PCBA上面有很多電子元件、包括電容、電阻、連接器、屏蔽罩、BGA、QFP等等，每種電子元件的形狀、體積、大小都不一樣，而不同電子產品所需的加工工藝也不同，因此PCBA加工是有工藝制程的先后順序，目前的電子加工、貼片加工大部分需要用到錫膏和回流焊接，而錫膏則需要錫膏印刷機通過鋼網印刷在PCB光板的表面。

     因此貼片加工是電子制造工藝的第一個工序，如果先插件則會造成PCB表面凹凸不平，那么就無法印刷錫膏，錫膏印刷在PCB光板表面的焊盤上必須是平整的，否則印刷多了就會造成焊接后的品質短路問題，錫膏印刷少了，可能就會造成空焊等品質問題，因此先需要SMT貼片加工、然后再進行DIP插件，一般需要插件的電子元件是屬于比較大或高的電子元件，因為貼片機無法代替貼片所以需要人工或立式、臥式插件機來替代，而插件完后也同樣需要波峰焊進行焊接，Z后再進行洗版、裁剪分板，再到功能、老化測試后形成一塊完好的PCBA成品板子

因此PCBA加工中，DIP插件和SMT貼片加工的先后順序是先貼片再插件，因為受目前電子制造技術工藝的影響而決定的。