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行業(yè)知識(shí)
  • 122016-03

    在昆山SMT貼片加工中助焊劑的作用 在昆山SMT貼片加工中為了獲得良好的免清洗效果,必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù),即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會(huì)分解,因此錫爐溫度不...

  • 122016-03

    進(jìn)行昆山LED貼片加工的時(shí)候需要用到哪些設(shè)備 昆山LED貼片被廣泛用于建筑物輪廓燈,娛樂(lè)場(chǎng)所準(zhǔn)裝飾照明,廣告裝飾燈光照明等等。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)在LED貼片加工的效率也越來(lái)越高。下面看下昆山LED貼片加工的用...

  • 122016-03

    1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分...

  • 082016-03

    SMT加工技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn) 1.組裝密度高   片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。通孔安裝技術(shù)元件,而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目...

  • 082016-03

    SMT加工焊接的不良原因和防止對(duì)策   一、 潤(rùn)濕不良   潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,或沾上阻焊劑,或是被接合物表...

  • 082016-03

    貼片LED也叫做SMD LED,它的發(fā)光原理就是將電流通過(guò)化合物半導(dǎo)體,通過(guò)電子與空穴的結(jié)合,過(guò)剩的能量將以光的形式釋出,達(dá)到發(fā)光的效果。 LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能,使用低壓...

  • 072016-03

    SMT貼片流程 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SM...

  • 072016-03

    隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,企業(yè)需要SMT貼片機(jī)不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對(duì)清洗和無(wú)鉛焊料應(yīng)用更加苛刻的環(huán)保要求,并能順應(yīng)更低成本以及更加微型化的趨勢(shì),SMT貼片機(jī)的高速頭與多功能頭之間可以實(shí)現(xiàn)任意切換;貼...

  • 032016-03

    目前,LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性價(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受,同時(shí)各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策,逐步淘汰白熾燈,促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用,LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源和環(huán)境問(wèn)題的代名詞,LED 照明市場(chǎng)快速發(fā)展...

  • 012016-03

    SMT設(shè)備技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐,每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng),成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè),整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國(guó)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,中國(guó)的S...

  • 012016-03

    SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查: 隨著技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī),平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕,小,便攜為發(fā)展趨勢(shì)化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量...

  • 292016-02

    貼片膠主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過(guò)程中元件不會(huì)遺失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊...

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